本发明涉及半导体制造领域，具体来说是一种影像传感器及其制造方法。本发明包括以下步骤：在晶圆上刻蚀出需要填充的沟槽及通孔；对所述沟槽及通孔的拐角处使用惰性气体轰击，对所述拐角进行倒角处理,使所述沟槽及通孔开口增大；使用等离子体刻蚀法刻蚀所述沟槽及通孔拐角处，使所述沟槽及通孔的拐角圆滑；往所述沟槽及通孔中通过电镀方式填充铜。使用惰性气体轰击所述开口处并利用等离子对所述开口处进行处理，使沟槽及通孔的开口更大更圆滑，对所述沟槽及通孔进行电镀铜填充时，铜不易在开口处堆积，这样就可以避免封口以及孔洞现象。